东菱振动试验台

[ 时间：2025-02-17 07:16:27   阅读量：   作者：利利国际最给力的老牌网 ]

　

　　金融界11月28日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：先进封装回用到半导体bumping工艺，请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺，是否有成熟㊣工艺和产品应用。

　　公司回答表示：我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump东菱振动㊣试验台、FC等㊣先进封装的关键技术，并持㊣续研发储备硅通孔（TSV）、重布㊣线（RDL）和混㊣合键合（Hybrid Bonding，HB）㊣等关键技术，为后续开㊣展先进封装业务做好准备，目前我司昆山芯片封测已有客㊣㊣户合作东菱振动试验台。

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